日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科(DISCO)2016年4-9月的在华销售额似乎创出历史新高。由于中国经济减速，日本建筑机械和钢铁企业的在华业务陷入苦战。但由于希望培育半导体产业的中国政府进行了推动等原因，日本设备厂商的利好因素正在增多。 　　

      日本半导体设备厂商的在华销售几乎全部从日本进口。东京电子4~9月的在华半导体制造设备销售额超过500亿日元，同比增长60%，占到公司整体销量的近20%。而在利润最高的2007财年(截至2008年3月)这一占比仅为4%，可见中国的比重正在提高。

      该公司用于生产大容量三维存储器的成膜和蚀刻设备的销量良好。单季度订单持续超过200亿日元，几乎可以确定全年销售额将突破上一财年636亿日元的历史记录。 　　

      提供晶圆切削设备的迪思科4-9月在华销售额增长10%以上，达到140亿日元左右，接近公司合并销售额的4分之1。此外，东京精密获得大量晶圆检测设备等订单，半年时间就收到40多亿日元订单，创历史新高。与此前的在华支柱业务车用测量仪器相比，势头发生了逆转。 　　

      虽然这3家日本企业均预测4-9月的合并销售额将减少，但可以说在华业务对其销售额起到一定支撑作用。

      随着智能手机的普及，中国半导体市场被认为已达到10万亿日元规模，但很多产品都依赖进口。为了改变这种局面，中国政府将半导体定位为重点产业，以补贴等手段推动在中国国内建设工厂。2016年3月，台湾积体电路制造公司(简称台积电、TSMC)与江苏省南京市政府达成协议，将在该市建设工厂。有观点认为，已经进驻中国的美国英特尔和韩国三星电子也将启动增产投资。 　　

      这3大半导体制造商是日本设备厂商的主要客户。可以说只是将活动的场所转移至中国，客户范围并未扩大。如果大型企业的投资告一段落，日本设备厂商的利好因素将消失。中国企业的动向将成为关键。生产检测设备的爱德万(ADVANTEST)社长黑江真一郎表示，“着眼于当地企业的崛起，我们正在加强营业”。

      虽然中国政府大力培育国产半导体厂商，但目前强有力的企业仅有武汉新芯集成电路制造(XMC)等代工企业。野村证券董事总经理山崎雅也指出，“半导体的微细化需要尖端技术，打造能进行设计和开发的企业并非易事”。 　　

      美国调查公司IHS Technology首席分析师南川明表示，即使顺利培育，如果与外资开始形成竞争，“也存在出现供应过剩的风险”。对于日本的设备厂商来说，姗姗来迟的中国热潮有可能出乎意料地很快结束。